集積回路とは、多数の素子を集合させた電子部品のことです。

小型パッケージ化されていますが、複数の端子を持ち複雑な機能を行うことが可能です。

マイコン、メモリー、オペアンプ、コンバータ等で用いられています。

又、集積回路の中にも大きく分けて下記の二つがあります。

[モノリシック集積回路]

単数の半導体基板上に電子素子を用いて回路を形成し、アルミニウムなどで蒸着、配線後

数ミリ～１０数ミリで角を切り出したものです。

工数が少なく済むため、安価となります。

[ハイブリッド集積回路]

複数の半導体基板を内蔵したものです。

工数が掛かる為、若干高価となります。

セラミック基板などに電子素子を取り付けて作るハイブリット集積回路と

複数の半導体基板を直接配線したマルチチップモジュールがあります。